Una metodología es seguir la ruta de aumentar el ancho a través de la oblea monocristalina de 125 mm a 156 mm, y aumentar el tamaño del módulo, como 158,75 mm pseudo-cuadradomonocristalinooblea o cuadrado completomonocristalinooblea (dimómetro de oblea 223mm). el158,75 mmcuadrado completomonocristalinooblea (dimómetro de oblea 223mm) aumenta el área de la oblea en aproximadamente un 3,1% en comparación con el formato M2, lo que aumenta la potencia de un módulo de 60 celdas en casi 10Wp.
1 Propiedades del material
propiedad | especificación | Método de inspección |
Método de crecimiento | Cz | |
cristalinidad | Monocristalino
| Técnicas de grabado preferenciales（ASTM F47-88） |
Tipo de conductividad | Tipo P | Napson EC-80TPN P/N |
Dopante
| Boro, Galio
| - |
Concentración de oxígeno[Oi] | ≦8E+17 a/cm3 | FTIR (ASTM F121-83) |
Concentración de carbono[Cs] | ≦5E+16 a/cm3 | FTIR (ASTM F123-91) |
Densidad del pozo del grabado (densidad de la dislocación) | ≦500 centímetros-3 | Técnicas de grabado preferenciales（ASTM F47-88） |
Orientación de la superficie | <100>±3° | Método de difracción de rayos X (ASTM F26-1987) |
Orientación de los lados pseudo cuadrados | <010>,<001>±3° | Método de difracción de rayos X (ASTM F26-1987) |
2 Propiedades eléctricas
propiedad | especificación | Método de inspección |
resistividad | 0,5-1,5 Ωcm | Sistema de inspección de oblea |
MCLT (vida del portador de la minoría) | ≧50 μs | Sinton BCT-400 (con nivel de inyección: 1E15 cm-3) |
3 geometría
propiedad | especificación | Método de inspección |
geometría | Cuadrado completo | |
Longitud lateral de la oblea | 158,75±0,25 mm | sistema de inspección de obleas |
Diámetro de la oblea | φ223±0,25 mm | sistema de inspección de obleas |
Ángulo entre lados adyacentes | 90° ± 0.2° | sistema de inspección de obleas |
espesor | 180﹢20/﹣10 μm; 170﹢20/﹣10 μm | sistema de inspección de obleas |
TTV (Variación del espesor total) | ≤27 μm | sistema de inspección de obleas |
4 Propiedades de la superficie
propiedad | especificación | Método de inspección |
Método de corte | Dw | -- |
Calidad de la superficie | como cortado y limpiado, sin contaminación visible, (no se permiten huellas dactilares, huellas dactilares, manchas de jabón, manchas de lodo, manchas de epoxi / pegamento) | sistema de inspección de obleas |
Marcas de sierra / pasos | ≤ 15μm | sistema de inspección de obleas |
arco | ≤ 40 μm | sistema de inspección de obleas |
urdimbre | ≤ 40 μm | sistema de inspección de obleas |
chip | profundidad ≤0,3 mm y longitud ≤ 0,5 mm Máximo 2/pcs; sin V-chip | Ojos desnudos o sistema de inspección de obleas |
Micro grietas / agujeros | No permitido | sistema de inspección de obleas |
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