Introducción de productos
Propiedades del material
| Especificaciones principales | 6" | 8" | 12" |
| Método de crecimiento | Cz | Cz | Cz |
| Diámetro (mm) | 150±0.5 | 200±0.5 | 300±0.5 |
| Tipo/dopante: | P/Boron o N/PH | P/Boron o N/PH | P/Boron o N/PH |
| Espesor (μm) | 625±25/675±25 | 725±25 | 775±25 |
| Resistividad | 1–100Ω | 1–100Ω | 1–100Ω |
| TTV | Menos de o igual a 10um | Menos de o igual a 10um | Menos de o igual a 10um |
| ARCO | Menos de o igual a 40um | Menos de o igual a 40um | Menos de o igual a 40um |
| URDIMBRE | Menos de o igual a 40um | Menos de o igual a 40um | Menos de o igual a 40um |
| Partícula | Menos de o igual a 30ee@ mayor o igual a 0.2um | Menos de o igual a 30ee@ mayor o igual a 0.2um | Menos de o igual a 30ee@ mayor o igual a 0.2um |
| Plano/muesca | Pisos/muesca | Pisos/muesca | Muesca |
| Acabado superficial | Como - CUT/LAPEPT/ETCHED/SSP/DSP | Como - CUT/LAPEPT/ETCHED/SSP/DSP | Como - CUT/LAPEPT/ETCHED/SSP/DSP |
| Especificaciones personalizadas disponibles | |||
Las obleas principales se fabrican para cumplir con los más altos estándares requeridos para la fabricación de dispositivos de semiconductores. Con controles más estrictos en los niveles de TTV, arco, deformación y partículas, estas obleas ofrecen una planitud superior y una calidad de superficie, lo que los hace ideales para la producción de chips y el desarrollo avanzado de procesos. Ya sea para una gran cantidad de I ({2}} de fabricación o R&D de precisión, las obleas principales proporcionan la consistencia necesaria para lograr el rendimiento y el rendimiento máximos.
Características del producto
Tamaños disponibles:6 ", 8" y 12 "
Método de crecimiento:Proceso CZ (czochralski)
Tolerancia al diámetro:150 ± 0.5 mm, 200 ± 0.5 mm, 300 ± 0.5 mm
Opciones de dopaje:P - Tipo (Boron) o N - Tipo (Phosphorus)
Espesor:625–775 µm (dependiendo del tamaño de la oblea)
Rango de resistividad: 1–100 Ω
TTV:Menos de o igual a 10 µm
ARCO:Menos de o igual a 40 µm
Urdimbre:Menos de o igual a 40 µm
Nivel de partícula:Menor o igual a 30@ mayor o igual a 0.2 µm
Opciones planas/muescas:Pisos o muescas
Acabado superficial:Como - CUT, LAPED, ENTRADA, SSP, DSP
Personalizable:Especificaciones personalizadas disponibles
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