Introducción al producto
Propiedades del material
Parámetro | Característica | Método de control ASTM |
Tipo/dopante | P, Boron N, Fósforo N, Antimonio N, Arsénico | F42 |
Orientación | <100>, <111>Reducir las orientaciones según las especificaciones del cliente | F26 |
Contenido de oxígeno | 1019 PPMA Tolerancias personalizadas por especificación del cliente | F121 |
Contenido de carbono | < 0.6 ppmA | F123 |
Ranges-P, Boron-n, fósforo, nimonía, arsénico | 0.001 - 50 Ohm CM | F84 |
Propiedades mecánicas
Parámetro | Principal | Monitorear/ probar un | Prueba | Método ASTM |
Diámetro | 300 ± 0.2 mm | 300 ± 0.2 mm | 300 ± 0.5 mm | F613 |
Espesor | 775 ± 20 µm (estándar) | 775 ± 25 µM (estándar) 450 ± 25 µM 625 ± 25 µM 1000 ± 25 µM 1300 ± 25 µM 1500 ± 25 µM | 775 ± 50 µm (estándar) | F533 |
TTV | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Arco | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Envoltura | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Redondeo de borde | Semi-std | F928 | ||
Calificación | Semi-semi-semi-semi-std pisos jeida plano, muesca | F26, F671 | ||
Calidad de la superficie
Parámetro | Principal | Monitorear/ probar un | Prueba | Método ASTM |
Criterios laterales frontales | ||||
Condición superficial | Mecánico químico pulido | Mecánico químico pulido | Mecánico químico pulido | F523 |
Aspereza de la superficie | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Neblina, pozos, cáscara de naranja | Ninguno | Ninguno | Ninguno | F523 |
Vio marcas, estrías | Ninguno | Ninguno | Ninguno | F523 |
Criterios del lado trasero | ||||
Grietas, crowsfeet, marcas de sierra, manchas | Ninguno | Ninguno | Ninguno | F523 |
Condición superficial | Grabado cáustico | F523 | ||
Descripción del Producto
Perfecto para aplicaciones de microfluídica . Para aplicaciones microelectrónicas o MEMS, contáctenos para obtener especificaciones detalladas .
Si bien los dispositivos semiconductores continúan reduciéndose, cada vez es cada vez más importante que los obleas tengan una alta calidad de superficie en su lado delantero y trasero . Actualmente, estas obleas son más comunes en los sistemas microelectromecánicos (MEMS), la unión de obleas, la silicona en la fabricación de aislantes (SOI) y las aplicaciones con requisitos de.}}}}}}}}}}} Microelectonics de aislantes (los aislantes) de la fabricación de la evolución de los requisitos de la delgado .} Industria de semiconductores y se compromete a encontrar soluciones a largo plazo para todos los requisitos del cliente .
Gran stock de obleas pulidas de lado doble En todos los diámetros de obleas que van desde 100 mm a 300 mm . Si su especificación no está disponible en nuestro inventario, hemos establecido relaciones a largo plazo con numerosos proveedores que son capaces de seres de fabricación personalizados para adaptarse a las obras de forma única (.}. Industria .
El corte y el pulido personalizados también son disponibles de acuerdo con sus requisitos . Por favor, no dude en contactarnos .
Características del producto
· Tipo de P/N de 12 ", oblea de silicio pulido (25 pcs)
· Orientación: 300
· Resistividad: 0.1 - 40 ohm • cm (puede variar de lote a lote)
· GRESSIENTE: 775+/-20 um
· Prime/monitor/grado de prueba
Etiqueta: Oblea de 12 pulgadas (300 mm), China, proveedores, fabricantes, fábrica, hecha en China
